杏彩体育登录_全球射频模组市场前10强生产商排名及市场占有率
来源：杏彩体育官网app射频前端模组分为主集模组和分集模组。射频前端模组能将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或两种以上的分立器件结合，从而提高集成度和性能。射频前端模组分为主集和分集两种。主集模组负责射频信号的发送和接收，而分集模组只负责接收信号而不发送。根据集成度从低到高，主集天线射频链路可分为：FEMiD、PAMiD、LPAMiD 等；分集天线射频链路可分为：DiFEM、LFEM 等。
据QYResearch调研团队最新报告“全球射频模组市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球射频模组市场规模将达到204.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.0%。
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球射频模组市场研究报告2023-2029.
图00002.全球射频模组市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球射频模组市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。
全球范围频模组生产商主要包括思佳讯（美国）、高通（美国）、科沃（美国）、博通（美国）、村田制作所（日本）、恩智浦半导体（荷兰）、唯捷创芯（中国）、英飞凌（德国）、卓胜微（中国）、迪进国际（美国）等。2022年，全球前五大厂商占有大约79.0%的市场份额。返回搜狐，查看更多
